Microprocesadores: Lucha geopolítica por la electrónica.

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Intel está calibrando la mejor máquina litográfica del mundo: creará chips hasta 1,7 veces más pequeños

Intel ha anunciado que ASML ya está calibrando su TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV, la máquina litográfica más avanzada del mundo.

elchapuzasinformatico.com

Intel está calibrando la mejor máquina litográfica del mundo: creará chips hasta 1,7 veces más pequeños​

POR BORJA RODRÍGUEZ

19/04/2024

HARDWARE

Intel anunció que su compañía ligada a la fundición, Intel Foundry Services, ya está poniendo a punto el primer escáner de litografía ultravioleta extremo (EUV) de alta apertura numérica (alta NA) comercial de la industria. Y sí, el primero. Es decir que la primera herramienta litográfica más avanzada del mundo que se vende en el mercado, fabricada por ASML, está en manos de Intel.
Fue a principios de enero cuando Intel celebraba que había recibido esta maquina litográfica, y no ha sido hasta ahora que han terminado su instalación y han comenzado con su calibración. Esta máquina se instaló en el sitio de investigación y desarrollo que tiene la compañía en Hillsboro, en el estado de Oregón (Estados Unidos).

Intel Foundry Services bajará de la litografía Intel 18A gracias a la máquina TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV​

Con esta nueva herramienta, Intel Foundry Services se convierte en el nuevo líder en litografía gracias a ASML. Esto implica que ya va un paso por delante de su principal rival, la taiwanesa TSMC. Quizás tenga mucha más relevancia que el proceso de fabricación más avanzado del mundo se fabrique en Estados Unidos, y no en una Taiwán ligada a numerosos conflictos relacionados con China.
ASML está llevando a cabo los pasos de calibración para preparar la producción de la futura hoja de ruta de procesos de Intel. La nueva herramienta tiene la capacidad de mejorar drásticamente la resolución y el escalado de características de los procesadores de próxima generación. Para ello cambia el diseño óptico para proyectar imágenes impresas en una oblea de silicio.
De forma rápida, junto con otras capacidades tecnológicas de producción de IFS, Intel podrá crear chips 1,7 veces más pequeños . Esta cifra es respecto a la mejor máquina litográfica actualmente disponible en el mercado. Gracias al escalado de características 2D, estos chips serán también hasta 2,9 veces más densos. Esto es relevante para IFS, ya que no solo fabricará chips de vanguardia para Intel. También para una gran cantidad de compañías como Qualcomm, el Departamento de Defensa de los Estados Unidos, e incluso AMD y NVIDIA podrían ser clientes suyos.

"Con la incorporación de High NA EUV, Intel contará con el conjunto de herramientas litográficas más completo del sector. Esto le permitirá a la empresa impulsar futuras capacidades de proceso más allá de Intel 18A en la segunda mitad de esta década". Dijo Mark Phillips, Intel Fellow y director de Litografía, Hardware y Soluciones de Intel Foundry Logic Technology Development.

¿Qué implica tener esta herramienta esencial en la industria?​

Gracias a las herramientas High NA EUV, Intel desempeñará un papel fundamental en el desarrollo de chips avanzados y en la producción de procesadores de próxima generación. Intel Foundry, pionera en el sector de la EUV de alta resolución, podrá ofrecer una precisión y escalabilidad nunca vistas en la fabricación de chips, lo que permitirá a la empresa desarrollar chips con las características y capacidades más innovadoras, esenciales para impulsar los avances en inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes.
Se imprimieron imágenes sin precedentes después de que la óptica, los sensores y las etapas de la herramienta completaran la calibración gruesa, un paso previo para funcionar con todas las especificaciones. La capacidad de ASML para imprimir líneas densas de 10 nm con un sistema de litografía óptica de campo completo es un paso clave hacia la preparación de la herramienta High NA EUV para su uso comercial.
Cuando se combina con otras capacidades tecnológicas de proceso líderes de Intel Foundry, se espera que High NA EUV pueda imprimir características hasta 1,7 veces más pequeñas que las herramientas EUV existentes. Esto permitirá el escalado de rasgos 2D, lo que se traducirá en una densidad hasta 2,9 veces mayor. Intel sigue liderando el camino hacia un patrón cada vez más pequeño y denso que impulsa la Ley de Moore en la industria de los semiconductores.

 

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